大綱-ATP001金相低倍檢驗(yàn)技術(shù)
全國(guó)分析檢測(cè)人員能力培訓(xùn)委員會(huì)
ATP001 金相低倍檢驗(yàn)技術(shù)
考核與培訓(xùn)大綱
第1版
文件編號(hào)：ATP001/A:2010-1
發(fā)布日期：2010年8月
1. 總則
1.1 目標(biāo)
了解金相低倍檢驗(yàn)技術(shù)基本概念和基礎(chǔ)理論知識(shí)；
熟悉金相低倍檢驗(yàn)試樣制備技術(shù)和相關(guān)設(shè)備構(gòu)成及工作原理；
具備金相低倍檢驗(yàn)的實(shí)際操作能力；
了解金相低倍檢驗(yàn)技術(shù)在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。
1.2 應(yīng)具備的通用基礎(chǔ)知識(shí)
1.2.1 通用基礎(chǔ)
具備金屬材料學(xué)、鑄造和加工、金屬熱處理等基礎(chǔ)知識(shí)，了解產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程。
1.2.2 分析測(cè)試基本操作
具備金相低倍檢驗(yàn)的試驗(yàn)操作和缺陷組織評(píng)定能力，具備實(shí)驗(yàn)室一般儀器和設(shè)備的操作能力。
1.3 適用范圍
本大綱適用于金屬材料酸蝕低倍組織和缺陷檢驗(yàn)、硫印檢驗(yàn)和宏觀斷口評(píng)價(jià)技術(shù)的考核與培訓(xùn)。
2 技術(shù)要求
2.1 ATP 001金相低倍檢驗(yàn)技術(shù)基礎(chǔ)與通則
2.1.1 術(shù)語(yǔ)及基本概念
掌握金相低倍檢驗(yàn)技術(shù)基本概念和相關(guān)的技術(shù)用語(yǔ)：
（1）金相低倍檢驗(yàn)的概念及特點(diǎn)；
（2）浸蝕劑及浸蝕方法，包括：冷、熱酸（堿）浸蝕和電解腐蝕等；
（3）常見(jiàn)的低倍檢驗(yàn)方法，包括：酸（堿）蝕檢驗(yàn)、硫印檢驗(yàn)、宏觀斷口檢驗(yàn)等；
（4）了解常見(jiàn)低倍缺陷的分類、特征及形成，其中包括：枝晶、柱狀晶、等軸晶、發(fā)紋、金屬流線、疏松、一般疏松、中心疏松、偏析、中心偏析、錠型偏析、斑點(diǎn)狀偏析、白亮帶、分層、皮下氣泡、殘余縮孔、翻皮、白點(diǎn)、軸心晶間裂紋、外來(lái)非金屬夾雜物、異金屬夾雜物、夾渣；
（5）了解常見(jiàn)宏觀斷口的分類及特征，其中包括：纖維狀斷口、瓷狀斷口、結(jié)晶狀斷口、臺(tái)狀斷口、撕痕狀斷口、層狀斷口、縮孔殘余斷口、白點(diǎn)斷口、內(nèi)裂斷口、非金屬夾雜（肉眼可見(jiàn)）及夾渣斷口、異金屬夾雜斷口；
2.1.2 基本原理
掌握金相低倍檢驗(yàn)技術(shù)基本原理：
（1）低倍金相試樣的取樣規(guī)則和制樣要求；
（2）金屬低倍組織的浸蝕原理和相關(guān)知識(shí)，包括冷、熱酸（堿）浸蝕、電解浸蝕等；
（3）低倍組織缺陷的表征方法及其評(píng)定；
（4）硫印顯示的原理；
2.1.3考核方式
書面考核
2.2 ATP 001金相低倍檢驗(yàn)的制樣操作和儀器設(shè)備操作技術(shù)
2.2.1儀器設(shè)備基本構(gòu)成
掌握低倍檢驗(yàn)試驗(yàn)設(shè)備的基本構(gòu)成及特點(diǎn)、試劑的主要用途和特點(diǎn)：
（1）了解取樣和制樣過(guò)程中切割、剪、鋸、刨、車、銑、磨等工序所用設(shè)備及其特點(diǎn)，對(duì)試樣的影響，表面光潔度檢驗(yàn)設(shè)備的特點(diǎn)；
（2）冷、熱酸（堿）浸蝕和電解腐蝕使用設(shè)備和常用試劑的特點(diǎn)；
（3）硫印檢驗(yàn)所用相紙的類型及特點(diǎn)；
（4）斷口檢驗(yàn)所用沖擊、彎曲設(shè)備的特點(diǎn)；
（5）照相設(shè)備包括膠片照相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、掃描儀等的特點(diǎn)；
2.2.2 儀器校準(zhǔn)與檢定
了解所使用量筒、卡尺、天平、溫度計(jì)等計(jì)量器具的校準(zhǔn)與檢定規(guī)程、期間核查要求，掌握日常檢驗(yàn)時(shí)對(duì)設(shè)備和試劑的檢查要求。
2.2.3 儀器設(shè)備維護(hù)
掌握儀器設(shè)備各個(gè)系統(tǒng)和部件的日常維護(hù)，常見(jiàn)故障的解決。
2.2.4 儀器設(shè)備及操作技術(shù)
了解低倍金相取樣、制樣要求，掌握試樣浸蝕前的檢查方法，掌握浸蝕、檢驗(yàn)、照相等儀器設(shè)備的操作技術(shù)，包括實(shí)驗(yàn)操作條件的選取，操作安全規(guī)范及注意事項(xiàng)等。
（1）制樣要求和試樣浸蝕前的檢查；
（2）浸蝕試劑、電解腐蝕試劑的配制和使用；
（3）圖像采集、圖像輸出相關(guān)設(shè)備的操作；
（4）人身安全防護(hù)和環(huán)境保護(hù)相關(guān)知識(shí)和注意事項(xiàng)；
2.2.5考核方式
2.2.5.1 書面考核
2.2.5.2 實(shí)際操作考核
2.3 ATP 001 金相低倍檢驗(yàn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方法與應(yīng)用技術(shù)
2.3.1 金屬材料領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)方法與應(yīng)用技術(shù)
2.3.1.1 金相低倍技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域和基本要求
了解金相低倍檢驗(yàn)技術(shù)在金屬材料檢測(cè)方面的應(yīng)用范圍、基本要求與特點(diǎn)，掌握常見(jiàn)低倍金相檢測(cè)方法和相關(guān)知識(shí)及術(shù)語(yǔ)。
2.3.1.2 試樣處理方法與操作要點(diǎn)
掌握常用金屬材料（如碳素結(jié)構(gòu)鋼、合金結(jié)構(gòu)鋼、鋁合金、鎂合金、銅合金和鈦合金等）樣品制備的過(guò)程和方法，浸蝕試劑的配制、用途和注意事項(xiàng)，儀器設(shè)備等的操作和注意事項(xiàng)。
2.3.1.3 試驗(yàn)方法和檢驗(yàn)方法的適用范圍與要點(diǎn)
掌握金相低倍檢驗(yàn)方法在常用金屬材料測(cè)試領(lǐng)域的具體運(yùn)用，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、方法的原理與適用范圍，具體取樣和制樣要求，具體操作步驟和要點(diǎn)，具體的標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí)圖的運(yùn)用，試驗(yàn)和檢測(cè)結(jié)果的意義和評(píng)價(jià)，檢測(cè)中應(yīng)注意的問(wèn)題。
2. 4 ATP001 金相低倍檢驗(yàn)的結(jié)果評(píng)定
2. 4.1評(píng)定原則和表示方法
參照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中的評(píng)級(jí)方法和評(píng)級(jí)圖譜，給出正確結(jié)果。
2.4.2 考核方式
書面考核
3．考核實(shí)施說(shuō)明
3.1 考核試題范圍為本大綱規(guī)定的所有內(nèi)容
3.2 考核包括書面考核和實(shí)際操作考核兩部分
3.2.1 書面考核包括
（1）技術(shù)基礎(chǔ)；
（2）儀器設(shè)備與試驗(yàn)操作；
（3）標(biāo)準(zhǔn)方法與應(yīng)用；
（4）檢驗(yàn)結(jié)果的數(shù)據(jù)處理。
3.2.2 書面考核試題類型
書面考核試題的類型包括選擇題、判斷題、填空題和問(wèn)答題。
3.2.3 書面考核為開卷，時(shí)間2小時(shí)。
3.2.4 書面考核及格分?jǐn)?shù)為100分制的85分。
3.3 實(shí)際操作考核
3.3.1實(shí)際操作考核包括儀器設(shè)備實(shí)際操作考核和實(shí)際樣品檢驗(yàn)考核兩部分。
3.3.2 儀器設(shè)備實(shí)際操作考核
（1）儀器設(shè)備實(shí)際操作考核由考核教師監(jiān)考與評(píng)分；
（2）儀器設(shè)備實(shí)際操作考核判定結(jié)果分為：通過(guò)、未通過(guò)。
3.3.3 實(shí)際樣品考核
實(shí)際樣品考核采取盲樣測(cè)試考核的辦法。
（1）盲樣測(cè)試考核的樣品由考核中心發(fā)放；
（2）考生在實(shí)驗(yàn)室獨(dú)立完成制樣和檢測(cè)，填寫完整的原始記錄和報(bào)告單，報(bào)出結(jié)果；
（3）實(shí)際樣品考核成績(jī)的判定
考核成績(jī)由考核教師根據(jù)原始記錄、報(bào)告單、測(cè)試結(jié)果綜合判定合格與否。
3.3.4實(shí)際操作考核的最后成績(jī)由考核教師根據(jù)儀器設(shè)備實(shí)際操作考核和實(shí)際樣品考核綜合判定通過(guò)或未通過(guò)。
3.4 書面考核和實(shí)際操作考核兩項(xiàng)均通過(guò)者為考核合格，其中任何一項(xiàng)未通過(guò)的，需重新參加考核。
3.5所有考生應(yīng)遵守《檢測(cè)人員考核管理程序》中規(guī)定的《考場(chǎng)規(guī)則》，違反者將取消考核資格和成績(jī)。
