我國科學家在細胞程序性壞死研究領域取得重要進展
時間：2018-06-12 來源：科技部
細胞程序性壞死在人類免疫反應、癌癥和神經退行性疾病中起著重要作用。受體相互作用蛋白激酶RIPK1和RIPK3是細胞命運調節過程中的關鍵因子，二者能夠通過相互作用形成淀粉樣的壞死小體，進一步觸發不同類型的細胞程序性壞死，但RIPK1和RIPK3相互作用的分子機制至今尚不清楚。
在國家重點研發計劃“蛋白質機器與生命過程調控”重點專項的支持下，復旦大學李繼喜教授研究組與國外團隊合作首次解析了RIPK1-RIPK3異源淀粉樣信號復合物的高分辨率三維結構，該結構是迄今為止第一個被報道的異源淀粉樣結構，從結構角度清晰地闡明了RIPK1-RIPK3復合物激活細胞程序性壞死的分子機制。該研究發現RIPK1-RIPK3以1:1的堆積方式形成異源β片層，兩個β片層通過緊密的疏水相互作用結合在一起，與RIPK1、RIPK3本身形成的同源淀粉樣纖維相比，在同一個β片層中RIPK1-RIPK3具有更有效的嵌合堆積方式，更穩定的能值，這也解釋了特異性形成異源淀粉樣復合物的分子基礎。此外，異源淀粉樣復合物的偏好性形成對于理解大量信號傳導過程具有重大的啟示作用。相關成果近期發表在Cell雜志上。
