電鍍系列之二：電鍍銅工藝及配方技術開發
線路板在制作過程中，通孔經過孔金屬化后往往要經過電鍍銅來加厚孔銅，增強電路的耐候性能。通常涉及到的鍍銅過程包括普通電鍍銅以及盲孔填孔。線路板中使用的電鍍銅技術主要還是酸銅，其鍍液組成為硫酸、硫酸銅、氯離子、光亮劑（B）、整平劑（L）以及載運劑（C）。
圖1、添加劑B、C、L的作用機理
光亮劑（B）：吸附于低電流密度區并提高沉積速率；
整平劑（L）：快速地吸附到所有受鍍表面并均一地抑制電沉積；
載運劑（C）：攜帶光劑進入低電流密度區，提高低電流密度區的沉積速率；
三劑一起作用，達到銅面、孔銅一起電鍍，產生光亮鍍層。
（1）PCB普通電鍍銅
禾川化學經過研究，開發出一款適用于PCB孔電鍍銅藥水，具有以下特點：
（1）鍍液容易控制，鍍層平整度高；
（2）鍍層致密性好，不易產生針孔；
（3）可快速獲得鏡面光亮及整平特性；
（4）添加劑消耗量穩定，消耗量少；
（5）通孔電鍍效果好，TP值大于80%，延展性，熱應力等參數符合PCB標準。
圖2、PCB電鍍銅效果圖
（2）FPC普通電鍍銅
禾川化學經過研究，開發出一款適用于FPC孔銅電鍍的藥水，具有以下特點：
（1）鍍液容易控制，鍍層平整度高；
（2）鍍層延展性好，耐折度好；
（3）可快速獲得鏡面光亮及整平特性；
（4）添加劑消耗量穩定，消耗量少；
（5）通孔電鍍效果好，TP值大于120%，延展性，熱應力等參數符合PCB標準。
圖3、FPC電鍍銅效果圖
（3）盲孔填空電鍍
填孔電鍍添加劑的組成：光亮劑（B又稱加速劑），其作用減小極化，促進銅的沉積、細化晶粒；載運劑（C又稱抑制劑），增加陰極極化，降低表面張力，協助光亮劑作用；整平劑（L），抑制高電流密度區域銅的沉積。微盲孔孔底和孔內沉積速率的差異主要來源于添加劑在孔內不同位置吸附分布，其分布形成過程如下：a、由于整平劑帶正電，最易吸附在孔口電位最負的位置，并且其擴散速率較慢因此在孔底位置整平劑濃度較低； b、加速劑最易在低電流密度區域富集，并且其擴散速率快，因此，孔底加速劑濃度較高；c、在孔口電位最負，同時對流最強烈，整平劑將逐漸替代抑制劑加強對孔口的抑制，最終使得微孔底部的銅沉積速率大于表面沉積速率，從而達到填孔的效果。
禾川化學經過研究，開發出一款用于盲孔填孔的藥水，具有填孔能力強，鍍層平整度高，填孔效率穩定等效果。
圖4、盲填孔示意圖（I，II，III，IV，多圓球代表整平劑，三圓球代表載運劑，單圓球代表光亮劑）以及禾川化學研制產品試驗效果圖
（4）電鍍銅前清洗劑
在線路板電鍍之前，都要將線路板進行水洗，酸洗去除油污、氧化皮，但是普通的水洗、酸洗容易對電鍍槽污染，造成很多不良。禾川化學經過研究，開發出一種用于線路板電鍍前的清洗劑，具有較好除油、除氧化皮效果，即使帶入到電鍍槽也不會影響電鍍性能，具有很好的應用前景。
禾川化學是一家專業從事精細化學品分析、研發的一家公司，具有豐富的分析研發經驗，經過多年的技術積累，可以運用尖端的科學儀器、完善的標準圖譜庫、強大原材料庫，徹底解決眾多化工企業生產研發過程中遇到的難題，利用其八大服務優勢，最終實現企業產品性能改進及新產品研發。
通過對化工產品的配方分析還原，有利于企業了解現有技術的發展水平，實現知己知彼；有利于在現有產品上進行自主創新，獲得知識產權；有利于在生產過程中發現問題、解決問題。通過對化工產品的配方改進，配方研發，可以加快企業產品更新換代的速度，提升市場競爭力，因此，對于化工產品的分析、研發已變得刻不容緩！
