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德國瑞士聯(lián)手打造原子尺度新型集成電路器件
時間：2017-11-09 來源：科技部
在德國西門子基金會的支持下，德國卡爾斯魯爾理工大學（KIT）和瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工大學（ETHZ）將聯(lián)合開展原子尺度新型集成電路器件的研發(fā)，德國西門子基金會為此提供了1200萬歐元的資助。
隨著信息網(wǎng)絡傳輸和數(shù)據(jù)處理傳輸量的快速增長，對器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切，現(xiàn)有的半導體集成電路雖已經(jīng)達到很高水平，但已逐漸接近其性能的極限，必須在更小的尺度展開研發(fā)工作。
2004年德國卡爾斯魯爾理工大學即提出“單原子晶體管”的概念，瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工大學和德國卡爾斯魯爾理工大學在此基礎上將聯(lián)手進行深入研究，第一步將在現(xiàn)有驗證性設計的基礎上完善其邏輯設計和存儲單元構(gòu)架，第二步將開發(fā)出具有簡單結(jié)構(gòu)的原子尺度的半導體芯片，并盡快推出具有實際應用價值的產(chǎn)品，如集成電路、調(diào)制器和檢測器等。相比目前的金屬氧化物半導體器件，預計新型器件的體積和能耗將減少至目前水平的百分之一至千分之一。同時將爭取新的技術能夠與目前的金屬氧化物半導體技術相兼容，有利于迅速轉(zhuǎn)化為實際應用。
為此，瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工大學和德國卡爾斯魯爾理工大學專門設立了單原子電子學與光學聯(lián)合研究中心，并將于2018年1月正式開始運行。
